애플 칩 제조업체 TSMC는 2025년 아이폰 17 프로 및 프로 맥스를위한 2nm 칩과 그 이후의 1.4nm 칩에 대한 작업이 순조롭게 진행되고있는 것으로 보인다.
새로운 공급망 보고서에 따르면 TSMC는 두 가지 문제에 직면했지만 두 가지 모두 생산 일정에 큰 영향을 미치지 않을 것이라고 한다.
지진으로 수십만 개의 칩 손실
25년 만에 대만에서 발생한 가장 큰 지진으로 9명이 사망하고 1,000 명이 넘는 부상자가 발생하여 TSMC의 2nm 공장이 가장 큰 타격을 입었다. 이 공장은 일부 장비를 교체해야 할 정도로 침수 피해를 입은 것으로 알려졌다. 이 공장은 현재 테스트 목적으로 소량의 칩만 생산하고 있다.
디지타임스(Digitimes)는 모든 공정 규모에서 10,000개 이상의 웨이퍼가 손실되지 않았다고 보도했다.
지진으로 인해 대만의 여러 TSMC 팹에서 10,000개 미만의 웨이퍼가 손상되었을 수 있지만 보험을 통해 피해를 보상받을 수 있다.
애플이나 TSMC 모두 웨이퍼당 칩 수율을 공개하지 않았지만 업계 추정에 따르면 아이폰15 Pro 모델에 탑재되는 A17 Pro 크기의 칩의 경우 웨이퍼당 수율은 약 440개일 것으로 예상된다. 이는 수십만 개 이하의 칩 손실이 발생한다는 것을 의미하며, 이는 빠르게 보완할 수 있다.
애리조나에 있는 2nm 공장의 높은 시작 비용
TMSC가 지진 및 기타 자연재해에 대한 노출을 줄일 수 있는 한 가지 방법은 해외에 더 발전된 공장을 건설하는 것이다. 이번 주에 이 회사는 이미 건설 중인 두 개의 대형 공정 공장에 더해 애리조나에 2nm 공장을 건설할 것이라고 발표했다.
이 회사는 비용 지원을 위해 미국 정부로부터 66억 달러의 보조금을 받았지만, 세 가지 계획에 대한 총 투자액은 650억 달러를 초과할 것으로 예상되며, 이 중 2nm 공장이 차지하는 비중은 상당할 것으로 보인다.
또한 독일과 일본에 추가로 첨단 공장을 건설하기 위한 자금 조달도 모색하고 있다.
그러나 일정에는 영향 없음
이 사이트는 소식통에 따르면 두 가지 문제 모두 2nm 일정에 영향을 미치지 않을 것으로 예상된다고 밝혔다.
팹 툴 제조업체의 소식통에 따르면 TSMC는 계획대로 A14[1.4nm] 및 2nm 공정 세대에 진입하기 위해 진전을 보이고 있다.
시장에서는 대만 지진, 고객 주문 이전, 해외 팹 개발과 관련된 높은 비용 등 최근의 어려움을 고려할 때 TSMC의 운영 전망이 불확실하다고 보고 있다.
[하지만 반도체 장비 업계의 소식통들은 TSMC의 역량을 낙관적으로 보고 있다. 항상 양산 일정을 약속할 수 없었던 경쟁사와 달리 TSMC는 공식적으로 발표한 공정 노드 계획이든 공급망에 공개된 로드맵이든 제때에 데뷔할 수 있다고 소식통들은 말한다.
시험 생산은 2024년 하반기에 시작되고, 2025년 2분기에 소규모 생산이 시작될 예정이다.
이렇게 되면 아이폰 17 프로 두 모델에 대해 3분기에 대량 생산이 시작될 수 있다.